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作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，8月10日，中国Chiplet开发者大会在无锡市锡山区召开。大会以“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”为主题，围绕Chiplet技术标准验证和应用展开深入交流研讨，力促形成技术资源、人才资源、产业资源高效流动的产业生态，助力无锡打造中国“芯粒之谷”。

Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。“中国Chiplet开发者大会作为推动‘芯粒’设计技术标准构建和生态链条完善的一次盛会，锡山将以此为契机，加快导入更多相关领域‘科学家、企业家、投资家’资源，匠心营造适配集成电路互连技术产业发展的最优‘生态圈’。” 锡山区委书记方力在致辞中表示。

近年，锡山深入实施集成电路产业集群发展三年行动计划，加速构建国家级集成电路应用技术创新中心、半导体装备制造基地、集成电路材料制造基地、长三角工业芯谷、中电数字芯谷等“一中心、两基地、两园区”产业发展格局。

尤其是聚焦集成电路互连技术新赛道，锡山坚持专班化、创新化、基金化、集群化“四化”协同，全力支持芯光互连技术研究院建设发展，合作建设围绕Chiplet和CPO的先进封装产线，共建主题基金，制定中国首个原生Chiplet技术标准，引进孵化一批优质企业，加快打造长三角集成电路应用技术创新高地。

会上，“芯粒”这一名词的提出者，中国工程院许居衍院士建议，抓住“芯粒”这一半导体行业重要转折点，以无锡为创新基地形成标准体系，力争率先取得Chiplet技术在商业上的成功。中国工程院院士邬江兴在报告中重点阐述从Chiplet技术到软件定义晶上系统在半导体行业创新突围中的重要作用和发展机遇。

大会期间，由无锡市创投、映月湖基金、清源投资、芯光互连研究院四方共同发起的芯光互连技术产业基金签约成立，将重点关注Chiplet芯片设计、CPO光电融合技术开发与应用，推动芯片设计企业在锡山区落地，形成集成电路互连技术领域的产业集群。

“Chiplet开发者大赛”同步启动，将面向全球海内外芯片开发者，征集在Chiplet、EDA 开发工具、功能Chiplet（含光I/O Chiplet）、 Chiplet接口 IP、Chiplet先进封装技术等方面的原型产品及设计方案。大赛采用开放式自主命题，为广大开发者提供展示创新思想和创新能力的平台，并为落地在无锡锡山的获奖项目团队提供创新创业孵化服务和最高500万元的基金支持。（王璐璐）

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